[이승준 기자] 삼성전자가 시스템반도체 위탁생산(파운드리)분야의 경쟁력 핵심인 '게이트올어라운드(GAA)' 공정에서 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm과 협력을 확대하기로 했다.

삼성전자 파운드리사업부는 Arm의 차세대 시스템온칩 IP를 삼성전자의 최첨단 GAA 공정에 최적화하도록 협력을 강화하기로 했다고 21일 밝혔다.

두 회사는 반도체 설계 전문 업체(팹리스)들이 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 최첨단 중앙처리장치 IP를 활용할 수 있도록 지원하기로 했다.

삼성전자는 이 협력으로 팹리스 업체들이 첨단 GAA 공정에 더 쉽게 접근하도록 하고, 차세대 제품을 개발하는 데 들어가는 비용을 줄일 예정이라고 밝혔다.

GAA 기술은 데이터 처리 속도 등을 높이고, 공정이 미세화하면서 생기는 트랜지스터 성능저하를 극복할 차세대 핵심 기술로 꼽힌다.

두 회사는 차세대 데이터센터 등을 위한 2나노 GAA와 생성형 AI 시장 등을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 차례로 선보일 예정이다.

Arm은 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP) 설계 특허를 다량 보유한 회사로, 현재 삼성전자와 애플, 퀄컴 등 대부분 스마트폰 AP가 Arm 기반으로 생산되고 있다.

계종욱 삼성전자 부사장은 “이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 코어텍스 CPU를 선보이겠다”고 말했다.

크리스 버기 Arm 수석 부사장은 “두 회사가 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것”이라고 설명했다.