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우리銀, PCB.반도체 패키징 산업 지원 강화
  • 이승준 기자
  • 등록 2024-05-06 13:04:56

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  • 공급망금융 서비스 제공으로 구매 프로세스 디지털화도 지원

우리은행은 지난 3일 인천 송도에서 KPCA와 PCB 및 반도체 패키징 산업 지원을 위한 업무협약을 체결했다. (왼쪽부터) 우리은행 반월/시화BIZ프라임센터 양동혁 본부장, 우리은행 중소기업그룹 정진완 본부장, KPCA 안영우 사무총장, 남동/송도BIZ프라임센터 김형조 본부장이 협약식 이후 기념사진을 찍고 있다. /우리은행[이승준 기자] 우리은행은 지난 3일 '한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)'와 PCB 및 반도체 패키징 산업 지원을 위한 업무협약’을 체결했다.


KPCA는 PCB와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 지난 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 △반도체 △자동차 △전자 산업 등에 핵심 공급망 역할을 수행해 왔다.


159개 회원사로 구성된 KPCA는 최근 반도체 패키징 산업이 글로벌 시장에서 한 단계 더 도약할 기회를 마련하기 위해 회원사 간 역량 결집에 심혈을 기울이고 있으며, 대다수 회원사들이 반월국가산업단지 안에 모여 있다.


이번 협약에 따라 우리은행은 중소기업 특화채널인 반월.시화BIZ프라임센터를 중심으로 KPCA 회원사에게 △금리 및 수수료 우대 △기업 컨설팅 등 금융 서비스를 제공한다. 또한, 공급망금융 플랫폼 '원비즈플라자'를 활용해 회원사의 구매 프로세스 디지털화도 돕는다.


우리은행 관계자는 "PCB와 반도체 패키징 산업은 글로벌 경쟁력 강화를 위한 전략적인 금융 지원이 필요하다"면서, "우리은행은 중소기업 특화채널과 원비즈플라자를 통해 KPCA 회원사에게 실효성 있는 금융을 지원하겠다"고 말했다.

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