덕산하이메탈, 한양첨단반도체패키징센터, 매릴랜드대학교 3곳이 지난 26일 한양대에서첨단 반도체 패키징 기술 개발을 위한 업무협약식을 가졌다. 왼쪽부터 덕산그룹 이수훈 부회장, 한양대학교 김우승 총장, 매릴랜드대학교 한봉태 교수/사진=덕산하이메탈 제공[이승준 기자] 덕산하이메탈이 반도체 첨단 패키징 기술에 필요한 차세대 소재 개발을 위해 한양첨단반도체패키징센터, 미국 메릴랜드대학교와 손을 맞잡았다.

반도체 패키징은 완성된 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다.

28일 덕산하이메탈에 의하면 한-미 국제협력으로 반도체 첨단 패키징 기술의 산학연 집단 융합 연구를 공동수행 하기 위해 덕산하이메탈과 한양첨단반도체패키징센터, 미국 메릴랜드대학교는 지난 26일 업무협약식(MOU)을 가졌다.

협약식에는 덕산그룹 이수훈 부회장, 덕산하이메탈 오금술 사장, 한양대학교 김우승 총장, 한양첨단반도체패키징 센터장 김학성교수 및 매릴랜드대학교 한봉태 교수 외 한양대 교수진 등 20여 명이 참석했다.

협약을 통해 이들 3곳은 2025년까지 향후 3년간 차세대 반도체 패키지의 신뢰성 예측 시뮬레이션 체계를 구축하고, 첨단 패키징 기술에 필요한 차세대 소재를 개발키로 했다.

한양반도체첨단패키징센터의 인프라를 활용해 패키징 시험 및 분석 수행, 패키징 전문인력 양성을 위한 프로그램 운영 등 다양한 분야에서 협력을 약속했다.

반도체 패키징은 기존에는 반도체를 보호하고 문제없이 작동시키는 보조적인 공정이었지만, 반도체 미세화 공정기술의 물리적 한계와 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능.고용량.저전력의 초소형 반도체에 대한 수요가 증가하고 있는 추세이다.

현재 국내 반도체 산업구조는 메모리 반도체에 편중돼 있고, 기술 선도국 대비 반도체 패키징 기술 경쟁력이 뒤쳐지고 있는 것이 현실이다.

덕산하이메탈, 한양첨단반도체패키징센터, 메릴랜드대학교 3곳은 오는 2025년까지 향후 3년간 차세대 반도체 패키지의 신뢰성 예측 시뮬레이션 체계를 구축하고, 첨단 패키징 기술에 필요한 차세대 소재를 개발키로 했다./사진=덕산하이메탈 제공반도체 패키징 기술은 갈수록 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다. 최근에는 다양한 2.5D, 3D의 첨단 패키징 기술과 소재들이 개발되고 있다.

정부가 국내 최초로 반도체 후공정(패키지) R&D 센터를 설립하겠다고 발표를 했고, 7년간 1.5조원을 투입해 후공정 생태계를 조성코로 했다.

지난달 ‘초격차 반도체 패키지 선도전략 민간TF’는 ‘반도체패키지종합센터’ 구축 방안을 담은 보고서를 산업통상자원부에 제출했고, 산업부는 이를 검토한 뒤 종합지원전략을 곧 발표할 것으로 알려졌다. 후속 일환으로 추진되는 이번 반도체 첨단 패키징 소재분야의 산학연의 컨소시엄 구축은 굉장히 의미 있는 모범사례로 평가된다.

패키징 패러다임이 크게 바뀌는 2025년쯤 2.5D와 3D 첨단 패키징 시장이 전체 패키징 시장의 50%를 넘을 것으로 예상된다.

덕산하이메탈㈜는 이번 협약을 통해 선제적으로 첨단 패키징 시장의 소재를 준비한다는 계획이다.

이수훈 덕산하이메탈㈜ 부회장은 “한-미 공조를 통한 산학연 국제협력과 집단 융합연구를 통해 세계적인 수준의 첨단패키징 관련 기술을 개발하고, 특히 차세대 소재 개발과 발굴에 힘 쓸 것"이라고 강조했다.

이어 "대한민국 반도체 패키징 산업의 초격차 경쟁력을 확보할 수 있게 덕산하이메탈이 앞장서겠다"고 말했다.