삼성전자가 세계 최초로 GAA 기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다. 임직원들이 화성캠퍼스에서 3나노 웨이퍼를 보여주는 모습./사진 제공=삼성전자[이승준 기자] 삼성전자는 올해 어려운 경영 환경에도 한계 없는 도전과 혁신을 통해 새롭게 성장해나갈 계획이다. 삼성전자는 우선 반도체와 인공지능(AI), 차세대통신 등 미래 신사업을 중심으로 연구개발(R&D)에 매진하면서 새로운 비즈니스 기회를 계속 찾아나간다는 방침이다.

삼성은 반도체, 신성장 정보기술(IT) 등(AI와 차세대통신) 미래 신사업을 중심으로 향후 5년간 450조원(국내 360조원.관계사 합산 기준)을 투자한다고 지난해 5월 발표했다. 특히 차별화된 기술력으로 '반도체 초강대국' 달성을 주도해 국가 경제 발전에 기여할 계획이다.

삼성전자는 지난 30년간 선도해온 메모리 기술에서 초격차 위상을 강화한다. 공정 미세화의 한계를 극복할 수 있는 신소재.신구조에 대한 R&D를 강화하고, 반도체 미세화에 유리한 극자외선(EUV) 기술을 조기에 도입하는 등 첨단기술을 선제적으로 적용할 방침이다. 

이미 지난해 10월 EUV 공정을 적용한 14나노(㎚) D램 양산을 발표하면서 앞선 기술력을 확인했다. 또 14나노 D램 생산에 EUV 장비를 활용하는 레이어(layer)를 5개로 확대해 멀티 레이어 공정을 최초로 사용했다.

삼성전자는 고성능·저전력AP와 5G·6G 통신모뎀 등 초고속통신 반도체, 고화질 이미지센서 등 4차 산업혁명 구현에 필수불가결한 팹리스 시스템 반도체와 센서 중심으로 기술 경쟁력을 확보할 계획이다.

삼성전자는 세계 최초로 GAA 기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이고, 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스는 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자가 유일하다.

삼성전자는 앞선 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있으며, GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다.

삼성은 미래 산업 경쟁력을 좌우하는 AI와 차세대통신 등 신성장 IT 분야에서 연구개발에 집중할 계획이다. 우선 삼성전자는 AI 글로벌 연구개발 역량 확보와 기반 생태계 구축 지원에 힘쓰고 있다. 전 세계 7개 지역(서울, 미국 실리콘밸리.뉴욕, 영국 케임브리지, 캐나다 토론토.몬트리올, 러시아 모스크바)의 글로벌 AI 센터를 통해 선행 기술 연구에 나서고, 인재 영입과 전문인력 육성을 추진한다.

삼성전자는 차세대통신 분야에서도 연구개발 리더십을 강화해나가고 있다. 차세대 이동통신 시장 주도권 확보를 위해서는 선제적인 기술 개발과 국제표준 선점 노력이 반드시 필요하다.

삼성전자는 6G 핵심 기술 선점 및 글로벌 표준화를 통해 통신 분야에서도 초격차를 추진할 방침이다.

삼성전자 DX부문은 사업 간 경계를 뛰어넘는 통합 시너지를 확대하고, 미래 신성장동력을 발굴.육성하는 데 연구개발 역량을 집중해나갈 계획이다. 우선 멀티 디바이스를 기반으로 고객 경험을 혁신해나간다는 전략이다. 삼성전자는 한 해 5억대 규모의 제품을 판매하고 있어 차별화된 디바이스 경험을 제공하는 데 최적화돼 있다.

삼성전자는 지난해 9월 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전전시회 'IFA 2022'에서 스마트싱스를 사물인터넷 플랫폼을 넘어 이를 기반으로 창출되는 개인 맞춤형 멀티 디바이스 경험 전반으로 확장한다고 밝혔다. 또한 삼성전자의 제품.서비스는 물론 300여 개 브랜드가 제공하는 다양한 기기까지 연결해 더욱 통합된 연결 경험을 제공한다는 계획이다.

삼성전자는 또 같은 해 10월 미국 샌프란시스코에서 열린 '삼성 개발자 콘퍼런스(Samsung Developer Conference) 2022'에서 다양한 기기가 보다 유기적으로 연결되고 사용자의 상황과 의도에 맞게 맞춤화된 경험을 확장하겠다고 강조했다.