26일 서울 성동구 서울캠퍼스에서 열린 반도체 첨단 패키징 기술연구를 위한 업무협약식에서 (왼쪽부터)이수훈 덕산하이메탈 부회장, 김우승 총장, 한봉태 매릴랜드대학 교수가 기념사진을 촬영하고 있다./사진=한양대[박광준 기자] 한양대가 미국의 메릴랜드대, 덕선하이메탈과 반도체 패키징 기술연구를 위한 업무협약을 체결했다.

한양대는 지난 26일 서울 성동구 서울캠퍼스에서 이러한 내용의 협약식을 진행했다고 30일 밝혔다.

반도체 패키징은 말 그대로 반도체를 포장하는 기술을 말한다. 여러 개의 반도체 칩을 하나로 이어붙인 뒤 전기선을 외부로 연결, 완제품으로서의 성능을 발휘토록 하는 기술이다.

원래 반도체 성능은 설계.생산기술력에 의해 좌우된다. 그간 패키징 기술이 단순히 포장 작업 정도로만 인식됐던 이유다. 그러나 최근 반도체 공정 미세화의 물리적 한계로 이를 보완할 패키징 기술의 중요도가 커지고 있다.

한양대는 최근 중요 기술로 부상한 반도체 패키징 기술 연구를 위해 미국의 메릴랜드대, 덕선하이메탈과 업무협약을 체결했다. 

덕선하이메탈은 반도체 패키징 소재.부품을 생산하는 국내 기업이다. 

대학 관계자는 “이번 협약을 통해 산·학·연 융합연구를 수행함으로써 세계적 수준의 첨단 패키징 기술 개발에 나설 것”이라면서, “한양반도체첨단패키징센터의 인프라를 활용한 패키징 시험, 패키징 전문인력 양성 등에서 상호 협력할 계획”이라고 말했다.

이날 협약식에는 김우승 한양대 총장, 김학성 한양첨단패키징센터장, 한봉태 메릴랜드대 교수, 이수훈 덕산그룹 부회장, 오금술 덕산하이메탈 사장 등이 참석했다. 

이수훈 부회장은 “한.미 공조를 통한 산.학.연 국제협력과 융합연구를 통해 세계적 수준의 첨단 패키징 기술을 개발할 것”이라면서, “나아가 대한민국 반도체 패키징 산업의 초격차 경쟁력 확보를 위해 노력하겠다”고 말했다.